IEC 91/893A/PAS-2009 IEC/TS62326-14设备嵌入式基板术语/可靠性/设计指南
作者:标准资料网 时间:2024-04-30 11:57:48 浏览:8286
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【英文标准名称】:IEC/PAS62326-14:Deviceembeddedsubstrate-Terminology/Reliability/Designguide
【原文标准名称】:IEC/TS62326-14设备嵌入式基板术语/可靠性/设计指南
【标准号】:IEC91/893A/PAS-2009
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2009-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:基底材料;组件;定义;电气工程;电子工程;电子设备及元件;微电子学;印制电路;印制电路板;质量;质量保证;可靠性;衬底(绝缘);测试
【英文主题词】:Basematerials;Components;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Microelectronics;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Quality;Qualityassurance;Reliability;Substrates(insulating);Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:IEC/TS62326-14设备嵌入式基板术语/可靠性/设计指南
【标准号】:IEC91/893A/PAS-2009
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2009-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:基底材料;组件;定义;电气工程;电子工程;电子设备及元件;微电子学;印制电路;印制电路板;质量;质量保证;可靠性;衬底(绝缘);测试
【英文主题词】:Basematerials;Components;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Microelectronics;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Quality;Qualityassurance;Reliability;Substrates(insulating);Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:
【正文语种】:英语
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